上市公司新闻

1. 光模块：FCC拟限制中国光模块进口，板块跳水；多数券商认为短期实质影响有限

Reuters 8月5日报道称，美国FCC（美国联邦通信委员会）正在推动相关措施，拟以国家安全为由限制中国新型号光模块进入美国市场，消息一度导致中际旭创、新易盛大幅下跌超10%，通信板块整体承压。中际旭创美国市场收入占比较高，26Q1美国收入占62%；新易盛26Q1公司超过94%营收来自海外业务，客户基本全部为北美云巨头。

与此同时，美国光模块厂应用光电（AAOI）于8月6日的业绩26Q2业绩中称，正在大幅扩充美国本土800G/1.6T产能，计划2026年底将800G及1.6T合计产能提高至当前月产能的3倍以上，进一步强化了“美国供应链本土化”的市场担忧。中际旭创、新易盛8月7日盘中再度剧烈震荡，早盘上涨、午后转跌，日内最大回撤均超过10%。

不过，多数券商认为短期实质影响有限。

• Jefferies认为限制措施最终严格落地的概率有限，更多是美国在中美9月会谈前的战术举措。

• 中信证券认为中国厂商在高速光模块上的技术、成本及产能优势难以短期替代，禁令将导致北美数据中心建设速度落后，因小失大。

• 中金指出，光模块仅负责光电信号转换，不涉及数据存储，相关限制的必要性本身值得商榷。类似担忧自2020年以来已多次出现，但在美国持续推动供应链本土化的背景下，中国厂商份额仍不降反升。本次事件短期看情绪，中期看规则，长期仍取决于产品、良率和交付能力。

来源：华尔街见闻，应用光电业绩披露。

2. AMD、闪迪、西部数据：因业绩预期过高，业绩后股价大跌

AMD 26Q2业绩没有达到市场已经极高的隐含预期，股价下跌接近7% 。公司给出的三季度收入指引约130亿美元±2%，实际高于分析师一致预期的约125亿美元，数据中心收入也同比大幅增长，但财报后股价仍下跌。Bernstein指出，Intel此前的业绩进一步抬高了投资者对AMD的预期，而买方本身已经较为乐观，因此财报即使表现不错，也难以超越已经很高的预期。

闪迪（SanDisk）和西部数据（Western Digital）的情况类似，而且调整幅度更大： 公司给出的下一季度收入指引仍高于传统一致预期，但低于部分投资者此前更激进的预期，财报后股价一度下跌约13%。SanDisk此前受NAND涨价周期推动，股价年内已有巨大涨幅，7月最高点时涨幅达到7倍。西部数据同样业绩及指引均超预期，但次日一度下跌约19%。两家业绩后股价体现了AI存储板块的预期过高/交易拥挤问题，市场越来越挑剔。尽管AI相关需求几乎没有显示出放缓迹象，但只要出现增长可能放缓的轻微迹象，市场就会惩罚相关公司。

来源：路透社，AMD、闪迪、西部数据业绩披露。

3. 中微公司：26Q2利润超预期，主要来自投资收益；隔日韩国存储厂商验证传闻推动股价大涨

介绍： 中微公司上半年预计归母净利润27亿–29亿元，同比增长282%–311%，但其中外部股权投资产生的公允价值变动及投资收益合计约20亿元。按净利润区间中值28亿元计算，这部分约占净利润的71%，因此headline利润的大幅增长主要由投资收益推动。剔除非经常性损益后，公司预计扣非净利润约10亿–12亿元，同比增长86%–123%，主营业务利润仍保持较快增长，但明显弱于headline利润增幅。

次日Reuters独家报道推动股价上涨。Reuters称三星电子和SK海力士正在评估中微公司的刻蚀设备，作为美国出口限制背景下中国工厂设备供应的潜在备选；消息传出后，中微公司盘中一度上涨超过14%。不过，三星和海力士随后对中国工厂测试中微设备的说法作出否认。

来源：路透社、中微公司业绩披露。

4. PCB/CCL：周五多股涨停，高盛大幅上调AI服务器PCB/CCL市场预测

介绍：8月7日PCB、CCL板块出现集中上涨，生益科技、景旺电子等多只个股涨停，胜宏胜宏科技涨超12%。消息面上的核心催化之一，是高盛大幅提高AI服务器PCB和CCL的中长期市场空间预测，同时叠加NVIDIA Rubin平台逐步进入产业链备货阶段。高盛将2027年全球AI服务器PCB市场规模预测上调至约375亿美元，较此前预测提高38%；CCL市场规模预测上调至约221亿美元，提高18%。进一步到2028年，高盛预计两者市场规模分别达到约840亿美元和480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。

来源：财联社、界面新闻、高盛。

5. 寒武纪：26H1收入略低于预期、摩根斯坦利提示关注产业链瓶颈下27年出货稳定性

寒武纪发表半年报， 2026年上半年实现收入59.96亿元，同比增长108.13%，归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%；其中Q2净利润约12.98亿元，相比Q1的10.13亿元仍环比增长约28%。

摩根士丹利认为，寒武纪上半年收入低于预期，但利润基本符合预期。此前，该行已于8月3日下调盈利预测，主要考虑MLU580/590交付延迟。往后看，MS认为存货增长尤其值得关注。其供应链调研显示，国内AI芯片厂商获取HBM的难度正在上升，因此2026年能否提前锁定充足的HBM库存，可能成为决定2027年出货稳定性的关键因素。

来源：寒武纪业绩披露，摩根斯坦利。

6.SpaceX/Tesla推进Terafab：AI终端客户拟直接进入上游晶圆制造

SpaceX与Tesla正在推进Terafab大型半导体项目，试图将逻辑芯片、存储和先进封装直接纳入自身AI基础设施供应链。 8月6日，两家公司正式宣布将在Texas Grimes County建设Terafab，目标是满足Tesla自动驾驶、Optimus机器人以及SpaceX太空数据中心的AI芯片需求。

该事件的产业链意义在于AI Capex开始从数据中心进一步向晶圆制造端延伸。 Terafab计划将先进逻辑芯片、存储芯片、封装和测试整合在同一设施内，意味着Tesla、SpaceX等AI算力需求方开始尝试直接进入芯片制造环节。若项目顺利推进，将直接拉动半导体设备及相关供应链需求。同时，它也为Intel Foundry提供了一个潜在的大型AI客户验证场景。

来源：SpaceX，路透社。

行业最新动态

1. 长鑫存储继续扩建DRAM产能，潜在月产能或进一步超过60万片，相比目前产能超翻倍

长鑫存储（CXMT）正在持续扩张DRAM产能。CXMT现有DRAM产能主要分布在合肥和北京，其中合肥有两座12英寸DRAM晶圆厂、北京有一座，据Reuters援引知情人士报道，合计月产能约30万片。此外据消息，CXMT在上海未来可能有两座厂，已有一座主要面向HBM封装的设施，目前正在当地建设一座新的DRAM晶圆厂。

随着上海DRAM新厂及其他新增产能陆续落地，Reuters称CXMT的DRAM月产能预计将从目前约30万片翻倍至约60万片。8月3日消息显示，CXMT还在考虑于北京再建设一座存储芯片工厂，并正就项目融资与北京市政府支持的科技制造平台进行洽谈。若该项目进一步落地，CXMT未来DRAM潜在产能还将在原先报道的60万片/月扩产规划上继续增加。

来源：长鑫存储招股书，路透社。

2. 大模型：Anthropic ARR仍高速增长，但边际增速显著放缓

第三方高频数据TickerTrends估算，Anthropic ARR从1月约102亿美元快速升至4月356亿美元、6月696亿美元，并于7月22日前后进一步达到约741–743亿美元。不过，ARR月环比增速已从5月约51%降至7月约8%。

注：TickerTrends属于第三方估算数据，不是公司官方披露。公司最新披露数据仅更新至5月。

来源：TickerTrends

3. 大模型：DeepSeek出现定价方向转变

8月6日DeepSeek宣布，计划近期整体上调API服务价格，预计涨幅较大；此前公布的V4峰谷定价方案显示，高峰时段价格将直接翻倍。例如V4 Pro未命中缓存输出价格从6元/百万tokens提高至12元，输入价格由3元升至6元。今年以来，阿里云、腾讯云、百度智能云、智谱AI等国内头部厂商已集体调价。高盛认为，这种涨价更多反映国内模型调用需求旺盛和算力资源趋紧，行业竞争正在从早期激进的价格战，逐步回归更理性的定价框架。

来源：财联社

4. AI基础设施：摩根士丹利测算AI基建ROIC约25%–50%，支持头部云厂商继续扩张Capex

据摩根士丹利（MS）研报测算，GenAI基础设施*投资可实现约25%–50%的ROIC，其中云厂商GPU租赁/IaaS模式的基准回报约30%。这一结论直接回应了当前市场的核心担忧：北美云厂商持续大规模扩张AI Capex，最终能否获得足够高的资本回报。MS整体判断偏正面，认为市场对AI投资回报的担忧有所过度。

另外，MS预计美国五大科技公司的Capex将从2026年的接近8,000亿美元升至2027年的约1.2万亿美元，并于2028年进一步达到约1.4万亿美元。

*注：MS对GenAI基础设施投资的测算主要涵盖三类商业模式：GPU租赁、大模型API服务，以及基于第三方基础设施运行的大模型API服务。

来源：摩根斯坦利。